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光學(xué)厚度測量儀是一種基于光學(xué)原理，利用光的反射、折射、干涉等特性，對物體厚度進行高精度測量的設(shè)備。隨著科技的不斷發(fā)展，光學(xué)厚度測量技術(shù)在材料科學(xué)、電子制造、涂層檢測等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。本文將介紹它的工作原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及其優(yōu)勢。一...
面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的LINGXIAN供應(yīng)商EVGroup（EVG）近日推出了IQAlignerNT，它是針對大批量先進封裝應(yīng)用的新的，先進的自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。新型IQAlignerNT具有高強度和高均勻度的曝光光學(xué)器件，新的晶圓處理硬件，可實現(xiàn)全局多點對準(zhǔn)的200mm和300mm晶圓WANQUAN覆蓋范圍以及優(yōu)化的工具軟件，從而使生產(chǎn)率提高了2倍與EVG上一代IQAligner相比，對準(zhǔn)精度提高了2倍。該系統(tǒng)超越了晶圓凸塊和其他后端光刻應(yīng)用...
奧地利EVGroup（EVG）宣布，為形成手機用相機模塊高耐熱鏡頭，芬蘭HeptagonOy采用了EVG的光刻機(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高級副總裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圓的裝置。該裝置已提供給Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。Heptagon是于1993年成立的風(fēng)險企業(yè),目的是將芬蘭赫爾辛基大學(xué)與瑞士約恩蘇大學(xué)的微型光學(xué)元件的研究成果投入實用。該...
在微電子、納米、半導(dǎo)體領(lǐng)域為晶片接合和光刻技術(shù)提供設(shè)備技術(shù)方案的供應(yīng)商EVG近期推出了NT系列光刻機和對準(zhǔn)測試機，這是一個全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗證過的新型光刻曝光機以及晶圓對晶圓(W2W)接合曝光和測試系統(tǒng)，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢帶來了眾多的新挑戰(zhàn)，如對更高精度的要求，因為這將嚴(yán)重影響設(shè)備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。新的EVGNT系列光刻機對準(zhǔn)機可極大提高對準(zhǔn)精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠家在先進微...
一、簡介第四次工業(yè)革命以數(shù)年前尚不存在的技術(shù)席卷了我們的生活，其中一些在幾十年前甚至無法想象。自動駕駛汽車已經(jīng)在公共街道上進行測試；無人機正在調(diào)查地形，拍攝視頻，派發(fā)包裹；由專業(yè)人士和業(yè)余愛好者創(chuàng)建的大量視頻內(nèi)容正在被拍攝和發(fā)布；固定和移動監(jiān)視變得司空見慣；服務(wù)器的體量變得驚人的龐大，4G網(wǎng)絡(luò)正在被5G補充或替代。所有這些趨勢的共同之處在于，它們生成的大量數(shù)據(jù)必須比以往任何時候更快、更可靠地進行處理、傳輸和存儲。上述這些新應(yīng)用中，許多將需要高級邏輯器件來實現(xiàn)更高的功耗和處理速...
納米壓印光刻系統(tǒng)制造商SwissLithoAG今天宣布一種聯(lián)合解決方案，可以生產(chǎn)最小到單納米級的3D結(jié)構(gòu)。該方案最初在由歐盟第七框架計劃資助的“超越CMOS器件的單納米制造（SNM）”項目中得到證明，該方案涉及SwissLitho的新型NanoFrazor熱掃描探針光刻系統(tǒng)，以生產(chǎn)具有3D結(jié)構(gòu)的主模板用于納米壓印光刻系統(tǒng)和EVG。目標(biāo)應(yīng)用：EVG和SwissLitho最初將以聯(lián)合解決方案為目標(biāo)，以開發(fā)衍射光學(xué)元件和其他相關(guān)光學(xué)組件，以支持光子學(xué)，數(shù)據(jù)通信，增強/虛擬現(xiàn)實和其他...
